Les fondeurs de silicium commenceraient-ils à atteindre les premières limitations physiques dans la courbe à la miniaturisation ? On pourrait le croire en voyant les récents déboires de TSMC, l’un des plus gros fondeurs du monde, qui produit notamment certaines puces pour Nvidia, ATI, VIA et d’autres grosses sociétés fab-less.

Premier soucis : TSMC vient d’annoncer que le process « CLN40LPG », qui permettra de graver en 40 nm des processeurs complexes comme des GPU, était reporté jusqu’au début 2009 alors qu’il était initialement prévu pour la mi-2008. Actuellement, TSMC ne grave en 40 nm que des puces à l’architecture simple comme la mémoire. Très concrètement, cette annonce se traduira probablement par un retard de quelque mois des GPU gravés en 40 nm par TSMC. Les prochains modèles de Nvidia doivent par exemple utiliser ce process.

Deuxième problème : TSMC semble rencontrer de gros problèmes avec le process suivant, le 32 nm, puisque la compagnie vient d’annoncer que la technologie high-k ne serait finalement implémentée qu’en 2010 avec le process 28 nm. Or, ce type de technologie est considérée comme indispensable à partir de 32 nm, faute d’augmenter considérablement les fuites d’énergie au sein des transistors. Il est donc fort probable que le process 32 nm de TSMC n’offrent pas de bonnes performances en termes de dissipation thermique.

Pire, TSMC prévoit également de proposer son process 28 nm en diélectrique conventionnel  (SiON) en plus de la version high-k. Une véritable hérésie pour la plupart des experts qui voient en cette annonce une « backup » en cas d’échec de l’implémentation du high-k par TSMC. De leurs côtés, IBM, Chartered et Samsung ont tous trois annoncés la mise en place de process 32 nm employant du high-k, ce qui pourrait forcer certains clients de TSMC à changer de crémerie. Au prix de nouveaux retards bien sûr…